Компания Toshiba представила модуль флеш-памяти с рекордным объемом в 128 гигабайт - чип может применяться в смартфонах, планшетных компьютерах и других портативных устройствах, сообщает Lenta.ru.
Модуль памяти будет состоять из 16 NAND-чипов объемом 8 гигабайт каждый, изготовленных с применением 32-нанометрового техпроцесса. Толщина каждого чипа составляет 30 микрометров.
Модуль имеет размеры 2,2 на 1,7 сантиметра при толщине 1,4 миллиметра, он оснащен встроенным контроллером.
Первые образцы модуля памяти будут направлены производителям устройств в сентябре. В серийное производство модель поступит до конца года. Ожидается, что первые устройства с новой памятью могут появиться на рынке в начале 2011 года.